Mold-Tek Packaging sets bonus issue record date
ಮೋಲ್ಡ್-ಟೆಕ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಬೋನಸ್ ಸಮಸ್ಯೆಯ ದಾಖಲೆ ದಿನಾಂಕವನ್ನು ನಿಗದಿಪಡಿಸುತ್ತದೆ. ಕಂಪನಿಯು ತನ್ನ ಬೋನಸ್ ಷೇರುಗಳ ಬಿಡುಗಡೆಗೆ 09-ಒಕ್ಟೋ-2026 ಅನ್ನು ದಾಖಲೆ ದಿನಾಂಕವಾಗಿ ನಿಗದಿಪಡಿಸಿದೆ. ಇದು ಹಿಂದಿನ 1:1 ಬೋನಸ್ ಸಮಸ್ಯೆ ಘೋಷಣೆಯನ್ನು ಅನುಸರಿಸುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದ ಹೊಂದಿರುವ ಷೇರುದಾರರಿಗೆ ಪ್ರತಿಫಲ ನೀಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅರ್ಹತೆ ಪಡೆಯಲು ಹೂಡಿಕೆದಾರರು ದಾಖಲೆ ದಿನಾಂಕದವರೆಗೆ ಷೇರುಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು.
📊 ಶೇರುಗಳು: $MOLDTKPAK | 🏢 ಕ್ಷೇತ್ರ: ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ | #LOWIMPACT #Bonus
This brief is AI-generated from public news sources for informational purposes only. Not investment advice. Always consult a SEBI-registered advisor before trading.
Next articleno specific marketmoving event reported in